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国产PCB板激光切割机厂家现状分析

2019-11-14

大族超能PCB激光切割机
大族超能PCB激光切割机

随着市场需求的不断升级,在PCB线路板分割市场上,人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。

随着光纤激光切割机技术性能优势的不断完善,激光切割也逐渐被更多精密切割行业所青睐尤其是PCB高精密激光切割。激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板(PCB)以及精密医学仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板中文名为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,容纳的电子元器件也越来越多,对加工精密度的要求也越来越高。

先进激光加工技术可一次直接成型,非接触加工无毛边、精度高、速度快,特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤,成为许多商家的最佳选择。PCB打样是制造、加工对于细节等方面要求很高的行业,不能出现一丝一毫的差错,产品要求精度高、性能稳定。在PCB打样中,由于客户对样板尺寸的要求越来越严格,物理尺寸也越来越小,尤其对于铝基板、铜基板、厚铜板这些金属板材来说,比较难切割;只凭传统的手工机械加工,容易造成尺寸误差大、切割不均匀、边缘粗糙等状况,特别是那些不规则形状的切割,更是难上加难。只有加工精度更高、切割速度更快、加工尺寸越小的激光切割设备才能够完全满足需求。

激光切割机用于PCB金属板材的切割加工,整个切割过程可以全部实现数控,具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点。其割炬与板材无接触,不存在工具的磨损;加工不同形状的零件,只需改变激光器的输出参数;激光切割过程噪声低、振动小、无污染。所以激光切割可以获得更好的切割质量。

现阶段国产PCB激光切割机厂家在缺乏市场知名度,技术储备不足的情况下,需要做到以下几点:
第一,市场价格透明化,要做到不偏不倚,价格公正,将心思放在提升产品质量上。
第二,产品质量以及服务质量,产品质量方面,不要仅仅只是为了卖出去产品而降低价格,价格降低了就要降低成本,产品质量就得不到保障,服务质量上在于响应速度,要提高服务质量,提升产品竞争力。
第三,市场方向,需要有一个明确的目标,向目标方向发展,做好一个市场后,在去做另外的市场,形成良性循环。

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